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把桂花作为赠送优胜者的花,常用来表示光荣,这里是取“()”的典故。
7 查阅
把桂花作为赠送优胜者的花,常用来表示光荣,这里是取“()”的典故。
A.蟾宫折桂
B.春风得意马蹄疾
C.一叶障目
D.棠梨德政
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参考答案:
答案:蟾宫折桂
Ta老师搜题
相关问题:
在生产安全事故发生后,负有报告职责的人员不报或者谎报事故情况,贻误事故抢救,情节严重的,处三年以下有期徒刑或者拘役。()
消防安全重点单位还应当建立消防档案,确定消防安全重点部位,设置防火标志,实行严格管理。()
有关单位和人员报送、报告突发事件信息,应当做到及时、客观、真实,不得迟报、谎报、瞒报、漏报。()
中华人民共和国境内的车辆驾驶人、行人、乘车人以及与道路交通活动有关的单位和个人,都应当遵守《中华人民共和国道路交通安全法》。()
突发事件,是指突然发生,造成或者可能造成严重社会危害,需要采取应急处置措施予以应对的自然灾害、事故灾难、公共卫生事件和社会安全事件。()
根据《中共中央国务院关于推进安全生产领域改革发展的意见》规定,企业实行全员安全生产责任制度,法定代表人和主要技术负责人为安全生产第一责任人。()
安全生产工作要坚持源头防范的原则,构建风险分级管控和隐患排查治理双重预防工作机制,严防风险演变、隐患升级导致生产安全事故发生。()
对于事故报告应当及时、准确、完整,任何单位和个人对事故不得迟报、漏报、谎报或者瞒报。()
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1.
电镀工艺中镀层金属在阳极,待镀物质在阴极
2.
生产序列号是集成电路唯一不变的编码
3.
焊接粘结中软质焊料一般包括锡铅,金锡。
4.
焊接粘结中,硬质焊料一般包括金硅、金锡和
5.
在芯片贴装中,采用导电胶粘结法,加入氧化铝
6.
硅晶圆的尺寸增大,为了保证硅圆片质量,圆片
7.
摩尔定律描述芯片上所集成的晶体管数目,
8.
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9.
芯片互连的方法有:
10.
封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行
11.
激光打码机利用的是激光的()特性
12.
在芯片贴装中,采用导电胶粘结法,加入银浆和
13.
集成电路的获得需要经历哪些过程?
14.
封装的功能包括
15.
下列属于芯片封装技术涉及的领域有
16.
制作TAB引线图形的金属材料常用(),采用()
17.
倒装芯片技术中()技术可以缓冲焊点受机械振
18.
哪种封装在市场上占有率最高?
19.
()是集成电路唯一不变的编码
20.
最靠近厂家标志的地方一般标()
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