Talaoshi navigation
Ta老师题库
首页
综合题库
学历职业
医卫类
公务员
IT类
题库一
题库二
题库三
题库四
建筑工程
财会金融类
所有栏目
综合题库
学历职业
医卫类
公务员
IT类
题库一
题库二
题库三
题库四
建筑工程
财会金融类
健康问答
健康问答2
健康问答3
健康问答4
健康问答5
职业资源
面试题
继续教育
技能鉴定
日记大全
说说大全
知识库
语录大全
故事大全
健康养生
口号大全
中医百科
胎教
亲子
怀孕
心理
Ta老师题库
Ta老师搜题
首页
>
题库四
>
问题
报文分组中的第3层地址是()。
7 查阅
报文分组中的第3层地址是()。
A.硬件地址
B.MAC地址
C.源/目的IP地址
D.URL
点击查看答案
参考答案:
答案:源/目的IP地址
Ta老师搜题
相关问题:
Ping命令的语法格式是:ping加目标主机域名或者是目标主机的IP地址,然后加
财务报表审计的目的是改变财务报表的质量,消除财务报表错报风险
注册会计师A通过盘点得知存货实有500万元,但是财务报表上记录600万元,注
财务报表项目的金额及其波动幅度可能促使财务报表使用者做出不同的反应
在询证应收账款时,询证函中不列出账户余额的目的有()。
注册会计师在记录审计过程时需要记录特定事项或项目的识别特征。下列做
注册会计师编制审计工作底稿除了主要目的外,还可以实现其他目的,下列有关
下列各项中,属于注册会计师运用分层抽样方法的主要目的的是()。
随便看看:
健康养生
亲子
胎教
孕妇健康
中药百科
心理
Ta老师-周边问题
1.
金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓Ga
2.
在陶瓷的封装工艺中,加入玻璃粉末的目的是
3.
塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
4.
晶圆级CSP封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的
5.
陶瓷封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
6.
CSP是BGA进一步微型化的产物,又称uBGA
7.
引线框架CSP封装与陶瓷封装工艺完全相同,只是
8.
引线框架CSP封装与传统的塑封工艺完全相同,只
9.
柔性CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
10.
引线框架CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次
11.
属于储能焊的特点是
12.
在金属封装中,平台式和圆形封装采用()的方法
13.
符合金属封装特点的是:
14.
不属于气密性封装的材料有
15.
符合气密性封装材料要求的有:
16.
刚性CSP的垫片可以利用()制成
17.
下列哪种封装可以用于表面贴装工艺
18.
在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是:
19.
哪个不属于陶瓷材料的特点:
20.
哪个不属于储能焊的特点
版权所有,保留一切权利!© 2018-2023
Ta老师
Talaoshi.com
湘ICP备18019507号-1
联系QQ:469958。