符合气密性封装材料要求的有:
A.氧化铝
B.氮化铝
C.碳化硅
D.氧化铍
E.氧化铜
F.钨
G.钼
H、酚醛树脂
I、硅胶
J、可伐合金
点击查看答案
参考答案:
答案:氧化铝;氮化铝;碳化硅;氧化铍;钨;钼;可伐合金