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在陶瓷的封装工艺中，加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度

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在陶瓷的封装工艺中，加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度

A.正确

B.错误

参考答案:

答案：错误

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