Ta老师题库

符合金属封装特点的是：

5 查阅

符合金属封装特点的是：

A.导电性良好

B.导热性良好

C.高硬度

D.密封性良好

E.工艺成熟

F.热膨胀系数较高

G.封装重量较重

参考答案:

答案：导电性良好；导热性良好；高硬度；密封性良好；工艺成熟；封装重量较重

相关问题:

在陶瓷的封装工艺中，加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度

下列物质中，热膨胀系数最低的是

下列物质中，热导率最高的是

有关BGA的说法正确的是：

导电胶种加入银粉的主要目的是

金属封装除了良好的密封性外，还可以提供良好的

属于QFP封装特点的是

有关封装技术的发展趋势下面说法正确的是:

随便看看:

版权所有,保留一切权利！© 2018-2023 Ta老师 Talaoshi.com 湘ICP备18019507号-1 联系QQ:469958。