Talaoshi navigation
Ta老师题库
首页
综合题库
学历职业
医卫类
公务员
IT类
题库一
题库二
题库三
题库四
建筑工程
财会金融类
所有栏目
综合题库
学历职业
医卫类
公务员
IT类
题库一
题库二
题库三
题库四
建筑工程
财会金融类
健康问答
健康问答2
健康问答3
健康问答4
健康问答5
职业资源
面试题
继续教育
技能鉴定
日记大全
说说大全
知识库
语录大全
故事大全
健康养生
口号大全
中医百科
胎教
亲子
怀孕
心理
Ta老师题库
Ta老师搜题
首页
>
题库四
>
问题
《金匮要略》小半夏汤所用半夏()
6 查阅
《金匮要略》小半夏汤所用半夏()
A.姜半夏
B.生半夏
C.清半夏
D.法半夏
点击查看答案
参考答案:
答案:姜半夏
Ta老师搜题
相关问题:
香砂养胃丸中所用半夏为()
《金匮要略》三物备急丸中所用巴豆为()
半夏的功效是()
川乌、半夏切制前采用的水处理方法为()
清半夏的主要功用是()
炮制法半夏的辅料宜选用()
偏于祛寒痰,同时具有调和脾胃作用的半夏炮制品是()
下列除哪项以外,均是炮制半夏的原料或辅料()
随便看看:
健康养生
亲子
胎教
孕妇健康
中药百科
心理
Ta老师-周边问题
1.
陶瓷封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
2.
CSP是BGA进一步微型化的产物,又称uBGA
3.
引线框架CSP封装与陶瓷封装工艺完全相同,只是
4.
引线框架CSP封装与传统的塑封工艺完全相同,只
5.
柔性CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
6.
引线框架CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次
7.
属于储能焊的特点是
8.
在金属封装中,平台式和圆形封装采用()的方法
9.
符合金属封装特点的是:
10.
不属于气密性封装的材料有
11.
符合气密性封装材料要求的有:
12.
刚性CSP的垫片可以利用()制成
13.
下列哪种封装可以用于表面贴装工艺
14.
在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是:
15.
哪个不属于陶瓷材料的特点:
16.
哪个不属于储能焊的特点
17.
称为载带球栅阵列的是
18.
在金属封装中,扁平式和腔体式封装采用()的方
19.
高温共晶焊料的成分为
20.
TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料
版权所有,保留一切权利!© 2018-2023
Ta老师
Talaoshi.com
湘ICP备18019507号-1
联系QQ:469958。