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潜水会从高处向低处流动。（）

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潜水会从高处向低处流动。（）

A.正确

B.错误

参考答案:

答案：正确

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    1.
    气密性封装的材料包括（）
    2.
    在陶瓷封装中，（）具有良好的热导性，但却因为有
    3.
    近气密封装与气密封装的不同点主要在于（）
    4.
    可以用作气密性封装的原料有（）
    5.
    下列可以作为陶瓷封装的材料有（）
    6.
    当温度较低时，热固性材料是坚硬的固体。
    7.
    封装根据是否能够防止水汽的侵入，分为（）种类
    8.
    塑料封装属于气密性封装
    9.
    镀锡铅可以增强导电性。
    10.
    电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米
    11.
    切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要
    12.
    如果按照封装材料来分,封装的类型有（）
    13.
    引脚镀锡的目的包括：
    14.
    打码的内容一般包括:
    15.
    切筋成型其实是两道工序：切筋和（）
    16.
    对于打弯工艺，最容易出现的问题是：
    17.
    （）是集成电路唯一不变的编码。
    18.
    在集成电路上打码，一般最靠近厂家标志的地
    19.
    集成电路的成型一般在（）工艺流程之后进行
    20.
    封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等
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