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封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测，合格产品才能进入下道工序，即内引脚键合。

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封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测，合格产品才能进入下道工序，即内引脚键合。

A.正确

B.错误

参考答案:

答案：错误

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  • 切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。
  • 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成
  • WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
  • 属于芯片制造中后道工序的有：
  • 集成电路的生产以（）为界限划分为前道工序和后道工序。
  • 亚当?斯密在《国富论》（1776）中曾有如下描述：“一个人抽出金属丝，另一个人
  • 砖雕制坯技术第一道工序是（）。
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    1.
    V带传动张紧的目的是（）。
    2.
    V带传动正常工作时不能保证准确的传动比，
    3.
    当V带传动在一定载荷下运行时，将产生弹性
    4.
    在其他条件不变的前提下，包角a1增大，带传动
    5.
    在V带传动中，小带轮包角一般应大于或等于（）
    6.
    一般带传动失效形式是带的（）。
    7.
    普通V带产生弹性滑动的原因是（）。
    8.
    V带传动的最大应力发生在（）。
    9.
    带传动中，主动轮圆周速度v1，从动圆周速度v2
    10.
    普通V带共有7种型号，V带的楔角为40°，而带
    11.
    楔键因带有斜度打入键槽的轴毂间有摩擦力
    12.
    V带传动中，是依靠（）来传递运动和动力的。
    13.
    45°渐开线花键只按齿侧定心。
    14.
    楔键因具有斜度所以能传递双向轴向力。
    15.
    切向键适用于高速轻载的轴毂连接。
    16.
    在一轴上开有双平键键槽（成180°布置），如此
    17.
    导向键的失效形式主要是剪断。
    18.
    45°渐开线花键应用于薄壁零件的轴毂连接
    19.
    切向键是由两个斜度为1:100的单边倾斜楔
    20.
    普通平键（静连接）工作时，键的主要失效形式为
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