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可以用作气密性封装的原料有（）

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可以用作气密性封装的原料有（）

A.氧化铝

B.环氧树脂

C.砷化镓

D.硅

参考答案:

答案：氧化铝

相关问题:
  • 气密性封装的材料包括（）
  • 在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是
  • 在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入氧化铝粉的目的是提高导热性
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