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可以用作气密性封装的原料有（）

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可以用作气密性封装的原料有（）

A.氧化铝

B.环氧树脂

C.砷化镓

D.硅

参考答案:

答案：氧化铝

相关问题:
  • 气密性封装的材料包括（）
  • 在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是
  • 在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入氧化铝粉的目的是提高导热性
  • 符合气密性封装材料要求的有：
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  • 在高温共烧型的陶瓷基板中，无机材料通常为（）的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
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  • 属于气密性封装的有
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    1.
    毛细血管流体静压与水肿形成的关系应该是
    2.
    “平均有效滤过压”是指（）
    3.
    “平均有效流体静压”是指（）
    4.
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    5.
    脱水的性质并不是一成不变的（）
    6.
    各种类型严重脱水都可以有口渴感（）
    7.
    低渗性脱水患者尿液中钠含量均减少（）
    8.
    低渗性脱水是由于丢失大量高渗体液造成的
    9.
    对低渗性脱水患者的主要威胁是脑细胞水肿
    10.
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    11.
    对高渗性脱水患者的主要威胁是脑细胞脱水
    12.
    高渗性脱水细胞内外液量均减少，以细胞内液
    13.
    高渗性脱水主要是由于单纯的水丢失过多引
    14.
    高渗性脱水患者出现的发热被称为脱水热（）
    15.
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    16.
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    17.
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    18.
    男性比女性对缺水有更大的耐受性（）
    19.
    大量出汗后可能发生的水、电解质代谢紊乱
    20.
    关于等渗性脱水，下列哪些叙述是正确的（）
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