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下列属于生产性生物资产的有（）。

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下列属于生产性生物资产的有（）。

A.经济林

B.水稻

C.用材林

D.产畜和役畜

E.肉鸡

参考答案:

答案：经济林；产畜和役畜

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    2.
    陶瓷封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
    3.
    CSP是BGA进一步微型化的产物，又称uBGA
    4.
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    5.
    引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只
    6.
    柔性ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
    7.
    引线框架ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次
    8.
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    9.
    在金属封装中，平台式和圆形封装采用（）的方法
    10.
    符合金属封装特点的是：
    11.
    不属于气密性封装的材料有
    12.
    符合气密性封装材料要求的有：
    13.
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    14.
    下列哪种封装可以用于表面贴装工艺
    15.
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    16.
    哪个不属于陶瓷材料的特点：
    17.
    哪个不属于储能焊的特点
    18.
    称为载带球栅阵列的是
    19.
    在金属封装中，扁平式和腔体式封装采用（）的方
    20.
    高温共晶焊料的成分为
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