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下列关于辛亥革命历史功绩的表述,不正确的一项是（）。

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下列关于辛亥革命历史功绩的表述,不正确的一项是（）。

A.建立了资产阶级共和国

B.推翻了两千多年的封建君主专制

C.使民主共和观念深入人心

D.改变了中国半殖民地半封建社会的性质

参考答案:

答案：改变了中国半殖民地半封建社会的性质

相关问题:
  • 孙中山领导的辛亥革命实现了20世纪中国第一次历史性巨变,因为这次革命（）
  • 辛亥革命“打开了中国现代化的闸门,使反动力量再也无法照旧统治下去了
  • 辛亥革命的指导思想是（）。
  • 中国民族资产阶级的软弱性和妥协性造成了辛亥革命的失败,对其表述不正
  • 下列对辛亥革命历史功绩表述不正确的是（）。
  • 辛亥革命在比较完全的意义上开始了中国的资产阶级民主革命,是因为资产
  • 辛亥革命失败的原因包括（）。
  • 辛亥革命的历史功绩是（）。
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    1.
    芯片贴装的方法包括：
    2.
    获得集成电路需要经历的过程包括（）
    3.
    （）划片技术，是一种非接触划片技术。
    4.
    芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的
    5.
    半导体指常温下（）介于导体与绝缘体之间的材
    6.
    封装的功能不包括：
    7.
    化学机械抛光技术的英文缩写为（）
    8.
    在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊
    9.
    1965年，（）提出了摩尔定律
    10.
    （）肖克利等三人发明了第一支晶体管
    11.
    导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法，它
    12.
    共晶方法中合金的熔点一般（）合金中纯金属的
    13.
    弯曲强度越大或模量越大说明材料越易变形
    14.
    测量热固性塑封料的凝胶时间通常用阿基米
    15.
    较长的凝胶时间促使较快的聚合速率和较短
    16.
    凝胶时间体现了模塑料的产出能力。
    17.
    熔体的流动长度越长，熔体的流动性越好。
    18.
    螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料，而
    19.
    下列属于工艺性能的是
    20.
    下列属于机械性能的是
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