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属于QFP封装特点的是

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属于QFP封装特点的是

A.适合于通孔安装

B.适合于表面贴装

C.适合于高频芯片

D.适合于塑料封装

E.芯片面积与封装面积之间的比值较大

参考答案:

答案：适合于表面贴装；适合于高频芯片

相关问题:

有关封装技术的发展趋势下面说法正确的是:

下列属于BGA封装的是

塑料封装利用的是热固型高分子材料

在计算机辅助系统中，CAD指的是（）。

十进制数转换非十进制数小数部分的采用的是“除权取余逆读”法。

被国际计算机界公认为世界第一台电子计算机的是（）。

截止2020年，我国人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步，下列不属于人

有关二进制数的说法错误的是（）。

随便看看:

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