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全面建设小康社会提出时间（）

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全面建设小康社会提出时间（）

A.第十二届全国人民代表大会第四次会议

B.党的十四大

C.党的十六大

D.中共十八届五中全会

参考答案:

答案：党的十六大

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    1.
    引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只
    2.
    柔性ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
    3.
    引线框架ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次
    4.
    属于储能焊的特点是
    5.
    在金属封装中，平台式和圆形封装采用（）的方法
    6.
    符合金属封装特点的是：
    7.
    不属于气密性封装的材料有
    8.
    符合气密性封装材料要求的有：
    9.
    刚性ＣＳＰ的垫片可以利用（）制成
    10.
    下列哪种封装可以用于表面贴装工艺
    11.
    在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是：
    12.
    哪个不属于陶瓷材料的特点：
    13.
    哪个不属于储能焊的特点
    14.
    称为载带球栅阵列的是
    15.
    在金属封装中，扁平式和腔体式封装采用（）的方
    16.
    高温共晶焊料的成分为
    17.
    TBGA采用的基板为PI多层布线基板，焊球材料
    18.
    柔性基板ＣＳＰ的垫片利用（）制成
    19.
    低温共晶焊料的成分为
    20.
    下列哪种封装可以用于直插式ｐｃｂ
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