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以下关于TBP的陈述哪些是正确的是（）

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以下关于TBP的陈述哪些是正确的是（）

A.TBP诱导DNA发生弯曲

B.TBP结合于DNA双螺旋的大沟

C.TBP在不同基因启动子处结合的TAFs可以不同

D.TBP可以参与三种真核细胞核内RNA聚合酶的转录起始过程

参考答案:

答案：TBP诱导DNA发生弯曲；TBP在不同基因启动子处结合的TAFs可以不同 ；TBP可以参与三种真核细胞核内RNA聚合酶的转录起始过程

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    1.
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    2.
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    3.
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    4.
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    5.
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    6.
    常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材
    7.
    芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称
    8.
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    9.
    弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易
    10.
    弯曲强度越大或模量越大说明材料不易变形
    11.
    弯曲强度越大或模量越大说明材料很容易发
    12.
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    13.
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    14.
    多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，
    15.
    多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间，从
    16.
    固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化
    17.
    高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程
    18.
    热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后
    19.
    对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨
    20.
    材料传递热量的能力可以用热导率来衡量
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