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会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：

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会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：

A.不适当的成型工艺

B.二次固化条件

C.封装芯片的大小

D.封装材料

E.芯片键合的方式

F.芯片贴装的方式

参考答案:

答案：不适当的成型工艺；二次固化条件

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