2. 首页 > 题库四 >
  2. 问题

会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：

8 查阅

会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：

A.不适当的成型工艺

B.二次固化条件

C.封装芯片的大小

D.封装材料

E.芯片键合的方式

F.芯片贴装的方式

参考答案:

答案：不适当的成型工艺；二次固化条件

相关问题:
  • 对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。
  • 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
  • 芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
  • 芯片封装的功能包括
  • 半导体存储芯片的译码驱动方式有两种（）
  • 某一静态RAM芯片，其容量为1K×4位，除电源和接地端外，该芯片引出线的最少数
  • 下列说法错误的是（）A.地址线是双向输入的，其位数与芯片容量有关
  • IC卡将一个微电子芯片嵌入卡基中，做成卡片形式。
    • 随便看看:
  • 健康养生
  • 亲子
  • 胎教
  • 孕妇健康
  • 中药百科
  • 心理

    • Ta老师-周边问题

    1.
    科技论文依据写作题材，可以分为：（）。
    2.
    在以读者角度审视文章来做准备工作时，我们
    3.
    对于文章结构的描述，下列说法错误的是：（）。
    4.
    对综述论文的描述，下列错误的是：（）。
    5.
    有关科技论文主要内容的结构描述，下列错误
    6.
    哪种类型的论文不需要提供复现结果的所有
    7.
    在科研背景中，科技论文应当具有足够的（）。
    8.
    科技论文的关键在于：（）。
    9.
    综述文献是（）。
    10.
    在写科技论文时，只要知道当前领域的研究情
    11.
    创新性就是对研究价值的判断。
    12.
    对问题可行性的探讨包括：对问题难度的探讨
    13.
    在开题报告的研究现状和发展趋势部分中，重
    14.
    研究目的在于解决解决问题，对所研究问题的
    15.
    在开题报告中，科研结果的预期目标（）。
    16.
    优秀的科研课题由哪些特点？
    17.
    在撰写开题报告时，对于研究现状和发展趋势
    18.
    如下四点中，开题报告的关注点不包括：
    19.
    当我们对问题的可行性进行探讨时，我们无需
    20.
    开题报告的组成部分不包括（）。
    版权所有,保留一切权利！© 2018-2023 Ta老师 Talaoshi.com 湘ICP备18019507号-1 联系QQ:469958。