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集成电路采用的最主要的半导体材料是（）。

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集成电路采用的最主要的半导体材料是（）。

A.砷化镓

B.锗

C.硅

D.磷化铟

参考答案:

答案：硅

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  • 集成电路的发展趋势在很长一段时间内遵循定律。
  • 世界上第一块集成电路是在半导体材料上制作的。
  • 世界上第一块集成电路是（）发明的。
  • 世界上第一块硅半导体集成电路是（）发明的.
  • 大规模集成电路时代的标志性产品是（）微处理器。
  • 特大规模集成电路时代的代表性产品是（）
  • 按照从小到大的顺序排列集成电路的规模，正确的排序是（）①大规模②巨大规模
  • 衡量集成电路发展状况的重要指标是（）
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    1.
    下列措施中，不能减小积屑瘤的是（）。
    2.
    切削塑性金属材料，一般情况下刀-屑接触区
    3.
    （）是最常用、最简单而且是最基础的切削刀具
    4.
    切屑与前刀面的整个接触面上，正应力保持不
    5.
    切屑与前刀面的摩擦主要摩擦形式为粘结摩
    6.
    切屑的种类是由工件的材料决定的，无法改变
    7.
    切削变形程度有哪些指标来衡量（）
    8.
    在第Ⅱ变形区内，切削热主要从（）传出。
    9.
    金刚石刀具不适于加工铁族金属，其原因是金
    10.
    陶瓷刀具对冲击力（）敏感。
    11.
    粗车45钢时宜用牌号为（）的硬质合金作为刀具
    12.
    YT30的含义是（）。
    13.
    复杂刀具的材料通常应为（）。
    14.
    刀具的标注角度随着刀具的安装条件和进给
    15.
    刀具副偏角是指主切削刃在基面的投影与进
    16.
    主切削刃和副切削刃在基面上的投影的夹角
    17.
    安装车刀时，若刀尖低于工件回转中心，其工作
    18.
    在正交平面内测量的角度有（）。
    19.
    影响切削层公称厚度的主要因素是（）
    20.
    垂直于过渡表面度量的切削层尺寸称为（）。
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