以下对于硅材料特性的描述正确的是()
A.器件工作温度高(达250℃)
B.电子迁移率高,高频性能好
C.发光效率高
D.容易形成结构高度稳定的绝缘层
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参考答案:
答案:器件工作温度高(达250℃);容易形成结构高度稳定的绝缘层