Talaoshi navigation
Ta老师题库
首页
综合题库
学历职业
医卫类
公务员
IT类
题库一
题库二
题库三
题库四
建筑工程
财会金融类
所有栏目
综合题库
学历职业
医卫类
公务员
IT类
题库一
题库二
题库三
题库四
建筑工程
财会金融类
健康问答
健康问答2
健康问答3
健康问答4
健康问答5
职业资源
面试题
继续教育
技能鉴定
日记大全
说说大全
知识库
语录大全
故事大全
健康养生
口号大全
中医百科
胎教
亲子
怀孕
心理
Ta老师题库
Ta老师搜题
首页
>
题库四
>
问题
洋务运动的根本目的是使中国变得独立、富强。
10 查阅
洋务运动的根本目的是使中国变得独立、富强。
A.正确
B.错误
点击查看答案
参考答案:
答案:错误
Ta老师搜题
相关问题:
第一次世界大战充分暴露了资本主义制度的弊病,说明资本主义不能解决近代
提出要倡导富强、民主、文明、和谐,倡导自由、平等、公正、法治,倡导爱国
坚持和发展中国特色社会主义,实现中华民族伟大复兴的中国梦,凝结着中华民
党的十九大提出,要倡导富强、民主、文明、和谐,倡导自由、平等、公正、法
富强、民主、文明、和谐,这一价值追求回答了()。
富强、民主、文明、和谐,这一价值追求回答了我们要建设什么样的国家的重
富强、民主、文明、和谐,这一价值追求回答了我们要建设什么样的社会的重
李鸿章等人认为通过学习西方技术,可以镇压农民起义,可以抵抗外敌侵略,即“
随便看看:
健康养生
亲子
胎教
孕妇健康
中药百科
心理
Ta老师-周边问题
1.
下列哪种封装可以用于表面贴装工艺
2.
在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是:
3.
哪个不属于陶瓷材料的特点:
4.
哪个不属于储能焊的特点
5.
称为载带球栅阵列的是
6.
在金属封装中,扁平式和腔体式封装采用()的方
7.
高温共晶焊料的成分为
8.
TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料
9.
柔性基板CSP的垫片利用()制成
10.
低温共晶焊料的成分为
11.
下列哪种封装可以用于直插式pcb
12.
下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺()
13.
TAB指倒装芯片技术
14.
凸点下金属层,主要起到黏附和扩散阻挡的作
15.
WB指引线键合技术
16.
FCB指载带键合技术
17.
电镀工艺中镀层金属在阳极,待镀物质在阴极
18.
生产序列号是集成电路唯一不变的编码
19.
焊接粘结中软质焊料一般包括锡铅,金锡。
20.
焊接粘结中,硬质焊料一般包括金硅、金锡和
版权所有,保留一切权利!© 2018-2023
Ta老师
Talaoshi.com
湘ICP备18019507号-1
联系QQ:469958。