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哪些属于CCGA（陶瓷焊柱阵列）的特点

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哪些属于CCGA（陶瓷焊柱阵列）的特点

A.适合大器件尺寸应用领域

B.清洗较容易

C.焊柱高度较高

D.最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化

E.芯片轻、小，自校准偏差较大

F.承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好

参考答案:

答案：适合大器件尺寸应用领域；清洗较容易；焊柱高度较高；承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好

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    2.
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    3.
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    4.
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    5.
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    6.
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    7.
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    8.
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    11.
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    12.
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    13.
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    14.
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    16.
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    17.
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    18.
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    19.
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    20.
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