BAG封装的特点包括:
A.缩小了芯片的封装面积
B.引脚牢固
C.引脚长,增加了信号的传输路径
D.不支持倒装芯片
E.封装成品率降低
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参考答案:
答案:缩小了芯片的封装面积;引脚牢固