2. 首页 > 题库四 >
  2. 问题

一般来说，电镀层与金属基体的晶体结构不同，所以镀层与基体的结合力往往不佳

9 查阅

一般来说，电镀层与金属基体的晶体结构不同，所以镀层与基体的结合力往往不佳

A.正确

B.错误

参考答案:

答案：错误

相关问题:
  • 涂层防护技术中的预处理层起到提高基体与涂层间的结合力和提高基体的短
  • 金属表面常用电镀工艺来防止腐蚀，从防护原理看主要是利用金属镀层的屏障
  • 马口铁是镀锡铁板，是罐头用的主要容器。在封存食品环境下，锡镀层是阳极性
  • 防护镀层根据防护机理可分为阴极型镀层和阳极型镀层
  • 若要测试溶液中的含量，可采用的一种电化学方法为：采用阴极电流将金属铜沉
  • 若基体为导电材料，则当微电极逼近基体时微电极的电化学电流（）
  • 硬质PVC和软质PVC的重要区别是基体树脂PVC的分子量和增塑剂含量的不同，
  • 材料发生SCC，通常材料在腐蚀中表面形成钝化膜。在拉应力作用下，钝化膜破
    • 随便看看:
  • 健康养生
  • 亲子
  • 胎教
  • 孕妇健康
  • 中药百科
  • 心理

    • Ta老师-周边问题

    1.
    砖雕烧结技术的第二个关键性技术问题是（）。
    2.
    砖雕烧结技术的成熟过程首先是解决了（）第一
    3.
    砖雕烧结技术最早大约出现在（）时期。
    4.
    窑后雕在窰前雕的基础上增减第二道工序是
    5.
    窑后雕在窰前雕的基础上增减第一道工序是
    6.
    窑前雕刻工序七是（）。
    7.
    窑前雕刻工序八是（）。
    8.
    窑前雕刻工序六是（）。
    9.
    窑前雕刻工序五是（）。
    10.
    窑前雕刻工序四是（）。
    11.
    窑前雕刻工序三是（）。
    12.
    窑前雕刻工序二是（）。
    13.
    窑前雕刻工序一是（）。
    14.
    圆雕工艺是全方位的（）。
    15.
    透雕工艺是介于（）之间的形式。
    16.
    浮雕工艺是有（）起伏变化的图案纹样。
    17.
    平雕工艺主要是以线条（）图案纹样。
    18.
    砖雕捏塑工艺主要流行于历史上（）时期。
    19.
    砖雕印模工艺主要流行于历史上（）时期。
    20.
    印模的第四道工序是（）。
    版权所有,保留一切权利！© 2018-2023 Ta老师 Talaoshi.com 湘ICP备18019507号-1 联系QQ:469958。