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3×9SHIBOR3.86指的是3个月后的9个月期年化远期利率为3.86%。
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3×9SHIBOR3.86指的是3个月后的9个月期年化远期利率为3.86%。
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1.
下列可以作为陶瓷封装的材料有()
2.
当温度较低时,热固性材料是坚硬的固体。
3.
封装根据是否能够防止水汽的侵入,分为()种类
4.
塑料封装属于气密性封装
5.
镀锡铅可以增强导电性。
6.
电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米
7.
切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要
8.
如果按照封装材料来分,封装的类型有()
9.
引脚镀锡的目的包括:
10.
打码的内容一般包括:
11.
切筋成型其实是两道工序:切筋和()
12.
对于打弯工艺,最容易出现的问题是:
13.
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14.
在集成电路上打码,一般最靠近厂家标志的地
15.
集成电路的成型一般在()工艺流程之后进行
16.
封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等
17.
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18.
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19.
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20.
芯片凸点的形状可以为:
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