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干粉灭火系统是以（）为动力以达到扑救火灾的目的.

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干粉灭火系统是以（）为动力以达到扑救火灾的目的.

A.海水压力

B.氮气

C.二氧化碳

D.蒸汽

参考答案:

答案：氮气

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    1.
    芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCS
    2.
    有关柔性基板封装CSP说法正确的是
    3.
    CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于T
    4.
    有关ＣＳＰ封装说法正确的是：
    5.
    CSP封装按照结构可以分为：
    6.
    有关ＣＳＰ封装说法错误的是：
    7.
    CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
    8.
    什么是ｓｏｃ
    9.
    什么是ＳＩＰ封装技术
    10.
    什么是ＣＳＰ封装技术
    11.
    哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
    12.
    什么是MCM封装技术
    13.
    ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件
    14.
    ＣＳＰ技术称为四边扁平封装
    15.
    ＤＩＰ的引脚数目少于２8条。
    16.
    ＱＦＰ封装PCB布线简单，适合通孔安装，焊接简单
    17.
    ＤＩ引脚从四边引出，有塑料和陶瓷两种封装材料
    18.
    刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为
    19.
    （）封装适用于表面贴装器件
    20.
    属于ＤＩＰ技术的有哪些：
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