Ta老师题库

下列焊接缺陷的形成原因中，不属于材料因素的是（）

5 查阅

下列焊接缺陷的形成原因中，不属于材料因素的是（）

A.母材所含杂质的成分与含量

B.焊材所含杂质的成分与含量

C.保护气体的种类与流量

D.熔渣的熔点及粘度

参考答案:

答案：保护气体的种类与流量

相关问题:

杂质能级的作用包括以下（）

根据掺入的杂质类型以及数量，半导体可分为（）

在任何情况下，每一个sp2杂化轨道所含的s、p成分均相同。

310K时，O2在血浆中的吸收系数为0.0214，人体动脉血和静脉血中O2的分压分别

植物器官在不同生长时期所含的生物碱含量低，成分稳定。

硅晶体中掺入硼原子，会引入杂质能级，该能级是（），离（）近。

如果温度升高，半导体中的电离杂质散射概率和晶格振动散射概率的变化分别

在一块半导体中同时掺入N型杂质和P型杂质，会发生杂质补偿作用，施主能级和

随便看看:

版权所有,保留一切权利！© 2018-2023 Ta老师 Talaoshi.com 湘ICP备18019507号-1 联系QQ:469958。