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问题
元件封装库文件的后辍为()
11 查阅
元件封装库文件的后辍为()
A.intlib
B.schdoc
C.Pebdoc
D.pcblib
点击查看答案
参考答案:
答案:pcblib
Ta老师搜题
相关问题:
以下元件封装类型中哪一种是晶振的封装?()
元件封装按安装形式分为()大类
元件封装英文名为()
在焊接时,需要借助导孔来完成的元件是()
在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择()
元件封装是和元件一一对应的,不能混用
在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()
利用封装向导可以创建任何样式的元件封装
随便看看:
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Ta老师-周边问题
1.
下列不属于创业资源利用方式有()
2.
创业者所能调动的各类资金,包括现金、银行
3.
创业或企业经营活动中所需要的有形资产,如
4.
商业模式的选择和下列因素有关()
5.
细分市场是指()
6.
小米团队创业成功的经验显示,创业者最重要
7.
商业模式这个概念在中国会受到越来越多人
8.
创业资源至少包括()。
9.
初创企业资金的基本来源包括()。
10.
商业机会评估的主要目的在于()。
11.
投资人关心的“谁来做”对应的是商业计划
12.
“软件即服务”理念的提出,是改变了商业模
13.
商业计划书摘要应该()。
14.
风险投资一般会把哪种因素作为最重要程度
15.
商业信息的收集,可以通过哪些途径实现()。
16.
从创业动机分析,创业类型包括()。
17.
商业模式中的平台模式是通过搭建一个合理
18.
商业模式的设计是商业策略(BusinessStrate
19.
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20.
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