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焊后立即把焊件的全部或局部加热到250～350℃，保温2～6h，然后使其缓冷或空冷的

7 查阅
焊后立即把焊件的全部或局部加热到250～350℃，保温2～6h，然后使其缓冷或空冷的工艺措施称为________。

后热处理

焊后热处理

焊接热循环

高温回火

参考答案:

A

特种设备焊接理论考试

相关问题:
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  • 现场常用绝缘电阻、泄漏电流、交流耐压、局部放电等试验项目来判断设备
  • 现场中常用绝缘电阻、泄漏电流、交流耐压、局部放电等试验项目来判断设
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    2.
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    3.
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    4.
    下列各种含氢化合物分子间不含有氢键的是
    5.
    具有方向性和饱和性的化学键为：
    6.
    下列物质中熔点最高的是：
    7.
    下列物质中沸点高低顺序正确的是：
    8.
    下列晶体熔化时，需要破坏离子键的是：
    9.
    下列晶体熔化时需要破坏共价键的是（）
    10.
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    11.
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    12.
    下列各物质的化学键中，只存在s键的是：
    13.
    下列分子中，中心原子成键时采用等性sp3杂
    14.
    价层具有6个3d电子和2个4s电子的元素位于
    15.
    不成对电子个数是5的原子序数为：
    16.
    下列多电子原子轨道中的电子，能量最高的是
    17.
    恶性肿瘤的预防和控制最根本的措施是（）
    18.
    以下哪些不属于美国癌症协会(ACS)发布的2
    19.
    肿瘤预防体检工作属于（）
    20.
    “三早预防”属于（）
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