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在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及________

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在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及________等。

焊瘤

咬边

夹渣

裂纹

参考答案:

C

特种设备焊接理论考试

相关问题:

在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及________等。

气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于________。

目前能比较容易检查出焊接接头内部气孔和夹渣的无损检测方法是________

焊条电弧焊时，产生气孔的原因之一是________。

检查奥氏体不锈钢表面微裂纹应选用________。

采用碱性焊条进行焊接时，导致产生气孔的主要原因之一是________。

隔离开关的绝缘子应清洁，无(_ _ _)，无裂纹现象，无破伤现象。

支柱瓷绝缘子有裂纹应定为危急缺陷。

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