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贴片元器件的基本要求有（）。

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贴片元器件的基本要求有（）。

A.外形适合自动化贴装要求

B.尺寸、形状标准化

C.元器件焊端和引脚的可焊性符合要求

D.可承受有机溶剂的清洗

E.容易拆装

参考答案:

答案：ABCD

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电子元器件的插装方法主要有（）。

一般先焊接的元器件有（）。

线路板元器件关键控制点线路板元器件加固主要使用硅胶、933硅胶、硅胶

拖焊适用于焊接引脚数目较多的元器件，如（）。

进行元器件插装工作时要穿戴（）。

（）焊接的缺点是PCB经两次波，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。

（）焊接的缺点是波垂直向上的力，会给些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊

SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为（）。

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