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问题
PCB离开波尾部的多余焊料,由于()的原因,回落到锡炉中。
17 查阅
PCB离开波尾部的多余焊料,由于()的原因,回落到锡炉中。
A.温度
B.重力
C.表面张力
D.摩擦力
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参考答案:
答案:A
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相关问题:
()为了知道焊料表面的角度,有必要知道照射的光的角度信息,点灭各种角度的灯
PCB光反射分布测量法从()照射光束,测量由焊料面反射的光的角度分布,检查焊
()可以直接的检出焊料表面的高度,它是实现高精度的检出法。
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锡焊的焊接条件中,润湿就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面,并通过()反应
对液体表面张力系数,下面叙述正确的是()
对于给定液体表面上一长度为l的分界线,其表面张力的大小和方向是()
矩形金属线框内结有液膜,液膜的表面张力系数为a,金属线框的一边可以滑动,
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1.
决定正态分布位置的是:
2.
决定t分布形状的是:
3.
决定t分布位置的是:
4.
某指标以过高为异常,求95%医学参考值范围()
5.
某指标无论过低或过高均为异常,求95%医学
6.
某指标以过低为异常,求95%医学参考值范围()
7.
总体均数的99%可信区间()
8.
双侧95%参考值范围()
9.
总体均数的95%可信区间()
10.
描述偏态资料的离散程度,可用()
11.
描述近似正态分布资料的集中趋势,最适宜用
12.
某学校测定了大学一年级新生乙肝疫苗的抗
13.
不服从对数正态分布的偏态分布的资料,其离
14.
比较正态分布资料的变异程度,度量衡单位一
15.
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16.
正态分布的资料,其离散趋势指标最好选用()
17.
分布不明的资料,描述其集中趋势指标最好选
18.
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19.
对数正态分布的资料,描述其集中趋势指标最
20.
正态分布的资料,描述其集中趋势指标最好选
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