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表面贴装技术有以下特点（）。

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表面贴装技术有以下特点（）。

A.贴装密度高

B.可靠性高、抗振能力强

C.高频特性好

D.易于实现自动化，提高生产效率

E.电子产品体积小、重量轻

参考答案:

答案：ABCDE

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