自动光学检测仪、X射线检测仪对于没有检测点的BGA封装可通过()检测出其焊锡球内的空腔及漏掉焊锡球或焊锡球错位。

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自动光学检测仪、X射线检测仪对于没有检测点的BGA封装可通过()检测出其焊锡球内的空腔及漏掉焊锡球或焊锡球错位。

A.自动光学检测

B.X射线检测

C.针床测试

D.飞针测试

参考答案:

答案:A

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