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覆铜是在PCB的空旷区域填充铜箔或者网格状的地线，覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力。执行菜单命令（），以鼠标光标在PCB图中设置覆铜区域来执行覆铜。
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覆铜是在PCB的空旷区域填充铜箔或者网格状的地线，覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力。执行菜单命令（），以鼠标光标在PCB图中设置覆铜区域来执行覆铜。
A.Tools（工具）→Teardrops（滴泪）
B.Place（放置）→PolygonPour（多边形覆铜）
C.Place（放置）→SolidRegion”（实心区域）
D.Reports（报告）→BoardInformation（板子信息）
参考答案: